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Amazonas

Governo do Amazonas está com edital aberto para apoiar a realização de eventos científicos e tecnológicos no estado

10 de junho de 2025
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A chamada vai apoiar eventos sediados no Amazonas, de fevereiro a junho de 2026, nas modalidades regional, nacional e internacional

Fotos: Arquivo/FapeamO Governo do Amazonas, por meio da Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado do Amazonas (Fapeam), recebe até o dia 15 de julho propostas para o Programa de Apoio à Realização de Eventos Científicos e Tecnológicos (Parev), edital nº 005/2025, chamada II. A chamada vai apoiar eventos sediados no Amazonas, de fevereiro a junho de 2026, nas modalidades regional, nacional e internacional.

O Parev apoia a realização de eventos regionais, nacionais e internacionais, sediados no estado do Amazonas, relacionados à ciência, tecnologia e inovação, tais como: congressos, simpósios, workshops, seminários, ciclo de palestras, conferências e oficinas de trabalho, visando divulgar resultados de pesquisas científicas e contribuir para a promoção do intercâmbio científico e tecnológico.

Podem submeter propostas pesquisadores com título de mestrado ou doutorado, vinculados às instituições de ensino e pesquisa do estado do Amazonas.

As propostas deverão ser apresentadas em formulário online específico, conforme especificado no edital, via Sistema de Gestão da Informação da Fapeam (SIGFapeam) disponível em: https://www.fapeam.am.gov.br.

Para acessar o formulário, o proponente deverá utilizar seu login e senha previamente cadastrados. Novos usuários deverão realizar o cadastro no banco de pesquisadores da Fapeam. Além do envio do Formulário online, a submissão da proposta requer a apresentação de documentação complementar a ser anexada no SIGFapeam, conforme detalhado na chamada.

Confira todos os detalhes no edital:

https://www.fapeam.am.gov.br/editais/edital-n-o-0052025-programa-de-apoio-a-realizacao-de-eventos-cientificos-e-tecnologicos-no-estado-do-amazonas-parev-edicao-2025

Assuntos Agência Amazonas, Governo do Amazonas, Governo Wilson Lima, SECOM
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